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我们拥有电子产品制造业所用到的先进生产设备,同样拥有最为宝贵的人力资源---制造业专家,他们有丰富经验和专业知识对行业有深入的研究,我们采用三星SM421 SM431 CP45NEO高速贴片机和八温区回流焊,只要针对研发工程样板贴装打样,大小批量SMT贴片(LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201)加工,BGA贴装,BGA植球,DIP插件,后焊,测试,组装等加工服务。
我们的服务:
行业: 工业产品 手机板、通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等
(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修,BGA飞线。
(2)BGA植珠、BGA测试;
(3)高精密SMT贴片加工/大小批量SMT贴片加工/测试/插件/后焊等电子产品加工;
(4)高精密研发工程样板贴装打样/ BGA贴装/BGA植球/BGA返修。
(5)有铅/无铅均可(OEM/ODM)服务
(6)帮助研发工程样板调试,查找分析原因,排除故障,电子板卡功能维修。
(1) BGA焊接、BGA贴装、BGA返修:8小时-1天
(2) BGA植珠、BGA测试:12小时-1天
(3) 研发工程样板贴装打样:8小时-1天
(4) 批量SMT/DIP加工:3-5天
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